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ÉQUIPEMENTIER
28 articles
Une DEL aussi fine que du papier
Une équipe de chercheurs rapporte qu’elle a créé une LED fine comme du papier qui émet une lueur chaude...
R&D
20 novembre 2025
Des transistors imprimés 100% recyclables
Des chercheurs de l'Université Duke ont démontré leur capacité à imprimer des composants électroniques...
3D
20 novembre 2025
Projets d’innovation collaboratifs et structurants
Québec lance cet appel de projets. Les entreprises visées sont celles qui souhaitent réaliser...
Appel de projets | TI
18 septembre 2025
Transistors 3D à base de matériaux 2D
Des chercheurs de Californie ont présenté une architecture innovante de transistors 3D exploitant des semiconducteurs 2D.
R&D | 3D
17 avril 2025
L’industrie nord-américaine des semi-conducteurs s’unit
Les organisations leaders du Québec et des États du nord-est des États-Unis ont uni leurs forces pour relever les défis commerciaux et renforcer leur résilience.
Entente bilatérale
20 février 2025
Vers une électronique souple et écologique
Des chercheurs aux États-Unis ont créé un nouveau type de matériau électroactif.
Matériaux
20 février 2025
Impression 3D de l’un des aciers inoxydables les plus résistants
Des chercheurs se sont récemment concentrés sur la production d’un acier inoxydable particulièrement résistant, le 17-4 PH, par fabrication additive.
R&D
21 novembre 2024
Des matériaux souples électroactifs pour une électronique plus écologique
Des chercheurs de l’Université Northwestern aux États-Unis ont créé un nouveau type de matériau électroactif en combinant des peptides avec un minuscule fragment de plastique.
R&D
21 novembre 2024
Le futur de l’électronique dans une imprimante 3D suédoise
Des chercheurs de l’Institut royal de technologie KTH en Suède ont mis au point une méthode d’impression 3D novatrice pour fabriquer des micro-supercondensateurs en verre.
3D | R&D
21 novembre 2024
L’impression 3D sans silicium
Des chercheurs du MIT ont récemment exploré une approche novatrice visant à créer des dispositifs électroniques actifs sans semi-conducteurs...
3D | R&D
21 novembre 2024
